3M und IBM entwickeln neuen 'Klebstoff' zur Schaffung dreidimensionaler Halbleiter
- Pressemitteilung der Firma IBM Deutschland, 07.09.2011
Pressemitteilung vom: 07.09.2011 von der Firma IBM Deutschland aus Ehningen
Kurzfassung: Innovation hilft bei der Erschaffung von "Silizium-Skyscrapers" St. Paul, Minnesota, USA Armonk, N.Y., USA Ehningen - 07 Sep 2011: 3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen ...
[IBM Deutschland - 07.09.2011] 3M und IBM entwickeln neuen "Klebstoff" zur Schaffung dreidimensionaler Halbleiter
Innovation hilft bei der Erschaffung von "Silizium-Skyscrapers"
St. Paul, Minnesota, USA
Armonk, N.Y., USA
Ehningen - 07 Sep 2011: 3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr als 100 separaten Chips bestehen.
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden, der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen führen.
Das Ergebnis dieser Arbeit könnte die heutigen Bemühungen, Chips in die dritte Dimension zu bringen, beflügeln. Diese Anstrengungen werden als 3D-Packaging bezeichnet. Die gemeinsame Forschung greift an einigen der schwierigsten technischen Herausforderungen an, die beim Übergang der Branche auf echte 3D-Chipformen auftreten. Deswegen werden beispielsweise neue Arten von Klebern benötigt, die Hitze effizient durch einen dicht gepackten Chipstapel abführen und von wärmeempfindlichen Bauteilen wie logischen Schaltkreisen fernhalten können.
"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einne neuen Formfaktor zu bringen - den "Silizium-Skyscraper". Wir glauben, daß wir den jetzigen Status im Bereich Packaging weiterentwickeln können und dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Dies sind Schlüsselanforderungen vieler Hersteller, besonders der Anbieter von Tablets und Smartphones."
Ziel: Verbindung gesamter Wafer
Viele Halbleitertypen, inklusive derer für Server und Spielekonsolen, benötigen heute Packaging- und Verbindungstechniken, die nur bei einzelnen Chips angewendet werden können. 3M und IBM planen die Entwicklung von Klebern, die für gesamte Siliziumwafer verwendet werden können und dabei hunderte oder tausende von Chips auf einen Schlag beschichten. Die heutigen Prozesse dagegen sind vergleichbar mit einem Schritt-für-Schritt-Prozess pro individuellem Chip.
Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM Expertise in der Entwicklung von Halbleiterpackaging-Prozessen einbringen, 3M bringt seine Expertise in der Entwicklung und Herstellung von adhäsiven - klebenden - Materialien ein.
"Mit dem Blick auf unser gemeinsames Know-how und unsere Branchenerfahrung freut sich 3M auf die Zusammenarbeit mit IBM - einem Pionier in der Entwicklung von Halbleiterpackaging der nächsten Generation", sagt Herve Gindre, Division Vice President 3M Electronics Markets Materials Division. "3M arbeitet mit IBM seit vielen Jahren zusammen und die jetzige Vereinbarung führt unsere Zusammenarbeit auf ein neues Niveau. Wir schätzen es sehr, ein integraler Bestandteil beim Schritt hin zu einem revolutionären 3D-Packaging zu werden"
Klebstoffe sind eine von 46 3M-Kerntechnologieplattformen. 3M Klebstoffe werden exakt auf Kundenanforderungen hin entwickelt und sind "allgegenwärtig" - sie werden in einer Vielzahl von verschiedenen Produkten und Branchen eingesetzt, inklusive High-Tech-Anwendungen wie in der Halbleiterbranche, bei Konsumerelektronikgeräten, in der Luft- und Raumfahrt sowie der Solarbranche.
Kontaktinformation
Hans-Jürgen Rehm
Unternehmenskommunikation
IBM Deutschland
Hardware (Systems and Technology Group), Supercomputing, Software (Anwendungsentwicklung, Systems Management, Sicherheit), Banken, Versicherungen, Region Berlin
+49 (0)7034 151887
+49 (0)171 5566940
hansrehm@de.ibm.com
Innovation hilft bei der Erschaffung von "Silizium-Skyscrapers"
St. Paul, Minnesota, USA
Armonk, N.Y., USA
Ehningen - 07 Sep 2011: 3M und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, daß die beiden Unternehmen die gemeinsame Entwicklung von Klebstoffen planen, die dazu verwendet werden können, Halbleiter in dichtgepackte Silizium-Towers zu verbauen. Die Firmen planen, eine neue Materialklasse zu entwickeln, die es erstmals möglich machen kann, kommerzielle Mikroprozessoren zu bauen, die aus Schichten von mehr als 100 separaten Chips bestehen.
Ein solches Stacking könnte ein wesentlich höheres Integrationsniveau bei IT-Systemen und Konsumerelektronik ermöglichen. Prozessoren könnten künftig sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkkomponenten zu einem Siliziumbaustein verbunden werden, der Chips bis zu tausendmal schneller machen könnte als die heutigen schnellsten Mikroprozessoren. Dies könnte zu wesentlich leistungsfähigeren Smartphones, Tablets, Computern und Spielekonsolen führen.
Das Ergebnis dieser Arbeit könnte die heutigen Bemühungen, Chips in die dritte Dimension zu bringen, beflügeln. Diese Anstrengungen werden als 3D-Packaging bezeichnet. Die gemeinsame Forschung greift an einigen der schwierigsten technischen Herausforderungen an, die beim Übergang der Branche auf echte 3D-Chipformen auftreten. Deswegen werden beispielsweise neue Arten von Klebern benötigt, die Hitze effizient durch einen dicht gepackten Chipstapel abführen und von wärmeempfindlichen Bauteilen wie logischen Schaltkreisen fernhalten können.
"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einne neuen Formfaktor zu bringen - den "Silizium-Skyscraper". Wir glauben, daß wir den jetzigen Status im Bereich Packaging weiterentwickeln können und dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch. Dies sind Schlüsselanforderungen vieler Hersteller, besonders der Anbieter von Tablets und Smartphones."
Ziel: Verbindung gesamter Wafer
Viele Halbleitertypen, inklusive derer für Server und Spielekonsolen, benötigen heute Packaging- und Verbindungstechniken, die nur bei einzelnen Chips angewendet werden können. 3M und IBM planen die Entwicklung von Klebern, die für gesamte Siliziumwafer verwendet werden können und dabei hunderte oder tausende von Chips auf einen Schlag beschichten. Die heutigen Prozesse dagegen sind vergleichbar mit einem Schritt-für-Schritt-Prozess pro individuellem Chip.
Im Rahmen der Vereinbarung wird IBM Expertise in der Entwicklung von Halbleiterpackaging-Prozessen einbringen, 3M bringt seine Expertise in der Entwicklung und Herstellung von adhäsiven - klebenden - Materialien ein.
"Mit dem Blick auf unser gemeinsames Know-how und unsere Branchenerfahrung freut sich 3M auf die Zusammenarbeit mit IBM - einem Pionier in der Entwicklung von Halbleiterpackaging der nächsten Generation", sagt Herve Gindre, Division Vice President 3M Electronics Markets Materials Division. "3M arbeitet mit IBM seit vielen Jahren zusammen und die jetzige Vereinbarung führt unsere Zusammenarbeit auf ein neues Niveau. Wir schätzen es sehr, ein integraler Bestandteil beim Schritt hin zu einem revolutionären 3D-Packaging zu werden"
Klebstoffe sind eine von 46 3M-Kerntechnologieplattformen. 3M Klebstoffe werden exakt auf Kundenanforderungen hin entwickelt und sind "allgegenwärtig" - sie werden in einer Vielzahl von verschiedenen Produkten und Branchen eingesetzt, inklusive High-Tech-Anwendungen wie in der Halbleiterbranche, bei Konsumerelektronikgeräten, in der Luft- und Raumfahrt sowie der Solarbranche.
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hansrehm@de.ibm.com
Über IBM Deutschland:
IBM gehört mit einem Umsatz von 95,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2009 zu den weltweit größten Anbietern im Bereich Informationstechnologie (Hardware, Software und Services) und B2B-Lösungen. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 399.400 Mitarbeiter und ist in über 170 Ländern aktiv.
Die IBM in Deutschland mit Hauptsitz bei Stuttgart ist die größte Ländergesellschaft in Europa.
Mehr Informationen über IBM unter: ibm.com/de/ibm/unternehmen/index.html
IBM ist heute das einzige Unternehmen in der IT-Branche, das seinen Kunden die komplette Produktpalette an fortschrittlicher Informationstechnologie anbietet: Von der Hardware, Software über Dienstleistungen und komplexen Anwendungslösungen bis hin zu Outsourcingprojekten und Weiterbildungsangeboten.
Firmenkontakt:
Hans-Jürgen Rehm
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