IBM und ARM kooperieren bei Halbleitertechnologie für künftige mobile Elektronikgeräte
- Pressemitteilung der Firma IBM Deutschland, 19.01.2011
Pressemitteilung vom: 19.01.2011 von der Firma IBM Deutschland aus Ehningen
Kurzfassung: Neue Vereinbarung zur Bereitstellung einer umfassenden Design-Plattform bis in den 14-Nanometer-Bereich für stromsparende, künftige Elektronikprodukte mit sehr hoher Leistu Stuttgart-Ehningen - 19 Jan 2011: ARM (LSE: ARM / Nasdaq: ARMH) und IBM ...
[IBM Deutschland - 19.01.2011] IBM und ARM kooperieren bei Halbleitertechnologie für künftige mobile Elektronikgeräte
Neue Vereinbarung zur Bereitstellung einer umfassenden Design-Plattform bis in den 14-Nanometer-Bereich für stromsparende, künftige Elektronikprodukte mit sehr hoher Leistu
Stuttgart-Ehningen - 19 Jan 2011: ARM (LSE: ARM / Nasdaq: ARMH) und IBM (NYSE: IBM) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien ausbauen wollen. Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen, die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.
Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang, Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden. Diese gesteigerte Komplexität führt zu einem erhöhten Design-Zeitaufwand.
Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind. Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.
"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zu einer bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."
"IBM liefert Basis-Forschung und -Entwicklung, auf die viele bedeutende Anbieter weltweit zurückgreifen für ihre modernsten Halbleiterprodukte. Die Leitung der ISDA*-Allianz, die eine Gruppe von Topfirmen als Mitglieder hat, wird dabei zunehmend bedeutender, da die Konsolidierungstrends in der Halbleiterfertigungsbranche anhalten", sagt Simon Segars, EVP und General Manager, ARM Physical IP Division. "Diese Vereinbarung stellt sicher, daß wir in der Lage sein können, hochgradig zugeschnittene ARM Artisan Physical-IP-Lösungen auf Basis modernster ISDA-Prozesstechnologien bereitszustellen, um Kundenanforderungen frühzeitig abzudecken."
Die bisherige Zusammenarbeit zwischen IBM und ARM bei fortgeschrittenen Chipdesign-Geometrien existiert seit 2008 und resultierte bisher in der Implementierung von Prozess- und Physical IP-Verbesserungen, um SoC-Dichte, Herstellbarkeit, Energieeffizienz und Leistung zu erhöhen.
Durch die bestehende Zusammenarbeit bei den 32nm- und 28nm-Generationen konnte ARM bereits Testchips ausliefern, die eine frühzeitige Validierung ermöglichen. Darüber hinaus hat ARM weitere Optimierungen in Bezug auf ARM Prozessorkerne entwickelt, ebenso einen kompletten ARM Cortex-A9-Prozessorkern, der in 32nm-High-K-Metal-Gate-Technologie implementiert wurde.
Die heutige Vereinbarung festigt die gemeinsame Entwicklung im Halbleiterentwicklungsprozess, bei den Grundlagen für Physical IP-Bausteine und bei der Mikroprozessorkern-Optimierung. Dies sind erforderliche Schritten, um künftige System-on-Chip-Lösungen auf modernster Grundlage zu schaffen. Darüberhinaus erweitert die Vereinbarung die Möglichkeit von ARM, seine Testchip-Roadmap systematisch weiterzuverfolgen und eine frühzeitige Time-to-Market-Fähigkeit der jeweils notwendigen Physical- und Prozessor-IP-Lösungen für die Plattformen im Bereich von 20nm- bis 14nm-Geometrien sicherzustellen.
Weitere Informationen über IBM Halbleitertechnologie:
http://www-03.ibm.com/technology/?cm_re=masthead-_-products-_-chips
Weitere Informationen über ARM:
ARM website: http://www.arm.com/
Zusätzliche Informationen in der original US-Presseinformation.
*ISDA: International Semiconductor Development Alliance
Kontaktinformation
Hans-Juergen Rehm
IBM Kommunikation/Communications
+49-7034-151887
hansrehm@de.ibm.com
Neue Vereinbarung zur Bereitstellung einer umfassenden Design-Plattform bis in den 14-Nanometer-Bereich für stromsparende, künftige Elektronikprodukte mit sehr hoher Leistu
Stuttgart-Ehningen - 19 Jan 2011: ARM (LSE: ARM / Nasdaq: ARMH) und IBM (NYSE: IBM) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der die beiden Unternehmen ihre Zusammenarbeit bei künftigen Halbleitertechnologien ausbauen wollen. Ziel ist, eine schnellere Entwicklung künftiger mobiler Elektronikgeräte zu ermöglichen, die auf geringeren Energieverbrauch und hohe Leistung ausgelegt sein sollen. Die daraus resultierende Technologie soll eine Suite optimierter Produkte und erweitertes Prozessor-IP (Intellectual Property) bei ARM ermöglichen, die, zugeschnitten auf die modernen Herstellprozesse von IBM, bis hin in den Bereich der künftigen 14-Nanometer-Technologie reichen.
Die Verbrauchererwartung an die Fähigkeiten von mobilen Geräten steigt permanent: Dazu gehören beispielsweise längere Batterielaufzeiten, ununterbrochener Internet-Zugang, Highend-Multimedia oder hochsichere Transaktionen. Dadurch wird das Chipdesign zu einer immer größeren Herausforderung. Chipdesigner müssen dabei die Materialeigenschaften im Nanometer-Bereich berücksichtigen, z.B. hinsichtlich der Lithographie. Gleichzeitig müssen Leistungs- und Energiesparziele über hunderte Millionen Transistoren auf einem Chip hin erreicht werden. Diese gesteigerte Komplexität führt zu einem erhöhten Design-Zeitaufwand.
Über die jetzige Vereinbarung werden ARM und IBM gemeinsam Designplattformen entwickeln, die den Fertigungsprozess sowie die Mikroprozessor- und Physical-IP-Design-Teams weiter integrieren sollen. Die Zusammenarbeit kann die Risiken und Hürden senken, die mit dem Wechsel auf immer kleinere Geometrien verbunden sind. Gleichzeitig können Dichte, Leistung, Stromverbrauch und Ausstoß in fortgeschrittenen SoC-(System-on-Chip-)Designs verbessert werden.
"Die Cortex-Prozessoren von ARM sind zu einer bevorzugten Plattform für sehr viele Smartphones und andere Mobilgeräten geworden", sagt Michael Cadigan, General Manager, IBM Microelectronics. "Wir planen, mit ARM und unseren Foundry-Kunden eng zusammenzuarbeiten, um das Momentum der ARM-Technologie weiter zu beschleunigen, indem wir modernste, energiesparende Halbleitertechnologien für neue Kommunikations- und Computing-Systeme bereitstellen."
"IBM liefert Basis-Forschung und -Entwicklung, auf die viele bedeutende Anbieter weltweit zurückgreifen für ihre modernsten Halbleiterprodukte. Die Leitung der ISDA*-Allianz, die eine Gruppe von Topfirmen als Mitglieder hat, wird dabei zunehmend bedeutender, da die Konsolidierungstrends in der Halbleiterfertigungsbranche anhalten", sagt Simon Segars, EVP und General Manager, ARM Physical IP Division. "Diese Vereinbarung stellt sicher, daß wir in der Lage sein können, hochgradig zugeschnittene ARM Artisan Physical-IP-Lösungen auf Basis modernster ISDA-Prozesstechnologien bereitszustellen, um Kundenanforderungen frühzeitig abzudecken."
Die bisherige Zusammenarbeit zwischen IBM und ARM bei fortgeschrittenen Chipdesign-Geometrien existiert seit 2008 und resultierte bisher in der Implementierung von Prozess- und Physical IP-Verbesserungen, um SoC-Dichte, Herstellbarkeit, Energieeffizienz und Leistung zu erhöhen.
Durch die bestehende Zusammenarbeit bei den 32nm- und 28nm-Generationen konnte ARM bereits Testchips ausliefern, die eine frühzeitige Validierung ermöglichen. Darüber hinaus hat ARM weitere Optimierungen in Bezug auf ARM Prozessorkerne entwickelt, ebenso einen kompletten ARM Cortex-A9-Prozessorkern, der in 32nm-High-K-Metal-Gate-Technologie implementiert wurde.
Die heutige Vereinbarung festigt die gemeinsame Entwicklung im Halbleiterentwicklungsprozess, bei den Grundlagen für Physical IP-Bausteine und bei der Mikroprozessorkern-Optimierung. Dies sind erforderliche Schritten, um künftige System-on-Chip-Lösungen auf modernster Grundlage zu schaffen. Darüberhinaus erweitert die Vereinbarung die Möglichkeit von ARM, seine Testchip-Roadmap systematisch weiterzuverfolgen und eine frühzeitige Time-to-Market-Fähigkeit der jeweils notwendigen Physical- und Prozessor-IP-Lösungen für die Plattformen im Bereich von 20nm- bis 14nm-Geometrien sicherzustellen.
Weitere Informationen über IBM Halbleitertechnologie:
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Weitere Informationen über ARM:
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Über IBM Deutschland:
IBM gehört mit einem Umsatz von 95,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2009 zu den weltweit größten Anbietern im Bereich Informationstechnologie (Hardware, Software und Services) und B2B-Lösungen. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 399.400 Mitarbeiter und ist in über 170 Ländern aktiv.
Die IBM in Deutschland mit Hauptsitz bei Stuttgart ist die größte Ländergesellschaft in Europa.
Mehr Informationen über IBM unter: ibm.com/de/ibm/unternehmen/index.html
IBM ist heute das einzige Unternehmen in der IT-Branche, das seinen Kunden die komplette Produktpalette an fortschrittlicher Informationstechnologie anbietet: Von der Hardware, Software über Dienstleistungen und komplexen Anwendungslösungen bis hin zu Outsourcingprojekten und Weiterbildungsangeboten.
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