IBM und GLOBALFOUNDRIES starten Chip-Produktion in New Yorks modernster Herstellungsstätte für Halbleiter
- Pressemitteilung der Firma IBM Deutschland, 10.01.2012
Pressemitteilung vom: 10.01.2012 von der Firma IBM Deutschland aus Ehningen
Kurzfassung: Erste Produkte aus "Fab 8" - entwickelt und produziert im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York Saratoga County, NY, USA / Stuttgart-Ehningen - 10 Jan 2012: GLOBALFOUNDRIES und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, gemeinsam moderne Computerchips in ...
[IBM Deutschland - 10.01.2012] IBM und GLOBALFOUNDRIES starten Chip-Produktion in New Yorks modernster Herstellungsstätte für Halbleiter
Erste Produkte aus "Fab 8" - entwickelt und produziert im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York
Saratoga County, NY, USA / Stuttgart-Ehningen - 10 Jan 2012: GLOBALFOUNDRIES und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, gemeinsam moderne Computerchips in den Halbleiterfabriken der Unternehmen im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York zu produzieren. Die Chips werden die ersten Siliziumprodukte sein, die in der neuen und bisher modernsten Fabrikationsstätte von GLOBALFOUNDRIES, Fab 8 in Saratoga County, produziert werden. Die Aufnahme der Massenproduktion ist für die zweite Hälfte dieses Jahres geplant. Die neuen Chips werden seit kurzem auch in der IBM 300mm-Wafer-Fabrik in East Fishkill hergestellt.
Die Chips basieren auf der IBM 32-Nanometer-/Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie. Diese wurde gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES und anderen Mitgliedern der IBM Process Development Alliance entwickelt, mit Forschungsbeiträgen vom College of Nanoscale Science and Engineering der Universität Albany. Die neue Technologie verbessert die Mikroprozessorleistung bei Multi-Core-Designs erheblich und erhöht die Grafikgeschwindigkeit bei Gaming, Networking und anderen Multimedia-Anwendungen.
Die neue Fab 8 von GLOBALFOUNDRIES liegt etwa 100 Meilen (ca. 180 km) nördlich der IBM Fertigungsstätte in East Fishkill. Sie gilt als eine der modernsten Wafer-Fabriken derzeit in der Welt und als größte moderne Halbleiter-Produktionsstätte in den USA. In der endgültigen Ausbaustufe wird sie über einen Reinraum von ca. 300.000 Quadratfuß (ca. 30.000 qm) verfügen und monatlich bis zu 60.000 Wafer produzieren können. Fab 8 wird für modernste Produktionsverfahren im 32/28-Nanometerbereich eingesetzt, und für künftige Verfahren.
Die neuen Chips werden auch IBM eDRAM-Technologie (embedded dynamic random access memory) einsetzen. Dies verbessert die Hauptspeicherleistung auf dem Prozessor dramatisch. eDRAM benötigt nur ein Drittel des Platzes und ein Fünftel der Standby-Energie gegenüber konventionellen SRAMs (static random access memory).
IBM Chips sind ein zentraler Bestandteil der meisten IBM Unternehmensserver und Speichersysteme und vieler Elektronikprodukte anderer Hersteller. Dazu gehören auch einige der weltweit schnellsten Supercomputer und viele bekannte und weit verbreitete Marken der Kommunikations- und Unterhaltungselektronik.
Weitere Informationen über GLOBALFOUNDRIES: www.GLOBALFOUNDRIES.com Weitere Informationen über IBM Microelectronics: www.ibm.com/microelectronics Weitere Informationen in der original US-Presseinformation: http://www.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36465.wss
Hans-Jürgen Rehm
Unternehmenskommunikation
IBM Deutschland, Systems and Technology Group: Supercomputing,
Software: Anwendungsentwicklung, Systems Management,
Sicherheit, Banken, Versicherungen und Region Berlin
+49 7034 15 1887
+49 171 556 69 40
hansrehm@de.ibm.com
Alice Markuly
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IBM Deutschland, Systems and Technology Group
+49 7034 15 2642
markuly@de.ibm.com
Erste Produkte aus "Fab 8" - entwickelt und produziert im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York
Saratoga County, NY, USA / Stuttgart-Ehningen - 10 Jan 2012: GLOBALFOUNDRIES und IBM (NYSE: IBM) geben bekannt, gemeinsam moderne Computerchips in den Halbleiterfabriken der Unternehmen im "Tech Valley" des US-Bundesstaats New York zu produzieren. Die Chips werden die ersten Siliziumprodukte sein, die in der neuen und bisher modernsten Fabrikationsstätte von GLOBALFOUNDRIES, Fab 8 in Saratoga County, produziert werden. Die Aufnahme der Massenproduktion ist für die zweite Hälfte dieses Jahres geplant. Die neuen Chips werden seit kurzem auch in der IBM 300mm-Wafer-Fabrik in East Fishkill hergestellt.
Die Chips basieren auf der IBM 32-Nanometer-/Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie. Diese wurde gemeinsam mit GLOBALFOUNDRIES und anderen Mitgliedern der IBM Process Development Alliance entwickelt, mit Forschungsbeiträgen vom College of Nanoscale Science and Engineering der Universität Albany. Die neue Technologie verbessert die Mikroprozessorleistung bei Multi-Core-Designs erheblich und erhöht die Grafikgeschwindigkeit bei Gaming, Networking und anderen Multimedia-Anwendungen.
Die neue Fab 8 von GLOBALFOUNDRIES liegt etwa 100 Meilen (ca. 180 km) nördlich der IBM Fertigungsstätte in East Fishkill. Sie gilt als eine der modernsten Wafer-Fabriken derzeit in der Welt und als größte moderne Halbleiter-Produktionsstätte in den USA. In der endgültigen Ausbaustufe wird sie über einen Reinraum von ca. 300.000 Quadratfuß (ca. 30.000 qm) verfügen und monatlich bis zu 60.000 Wafer produzieren können. Fab 8 wird für modernste Produktionsverfahren im 32/28-Nanometerbereich eingesetzt, und für künftige Verfahren.
Die neuen Chips werden auch IBM eDRAM-Technologie (embedded dynamic random access memory) einsetzen. Dies verbessert die Hauptspeicherleistung auf dem Prozessor dramatisch. eDRAM benötigt nur ein Drittel des Platzes und ein Fünftel der Standby-Energie gegenüber konventionellen SRAMs (static random access memory).
IBM Chips sind ein zentraler Bestandteil der meisten IBM Unternehmensserver und Speichersysteme und vieler Elektronikprodukte anderer Hersteller. Dazu gehören auch einige der weltweit schnellsten Supercomputer und viele bekannte und weit verbreitete Marken der Kommunikations- und Unterhaltungselektronik.
Weitere Informationen über GLOBALFOUNDRIES: www.GLOBALFOUNDRIES.com Weitere Informationen über IBM Microelectronics: www.ibm.com/microelectronics Weitere Informationen in der original US-Presseinformation: http://www.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36465.wss
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IBM gehört mit einem Umsatz von 95,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2009 zu den weltweit größten Anbietern im Bereich Informationstechnologie (Hardware, Software und Services) und B2B-Lösungen. Das Unternehmen beschäftigt derzeit 399.400 Mitarbeiter und ist in über 170 Ländern aktiv.
Die IBM in Deutschland mit Hauptsitz bei Stuttgart ist die größte Ländergesellschaft in Europa.
Mehr Informationen über IBM unter: ibm.com/de/ibm/unternehmen/index.html
IBM ist heute das einzige Unternehmen in der IT-Branche, das seinen Kunden die komplette Produktpalette an fortschrittlicher Informationstechnologie anbietet: Von der Hardware, Software über Dienstleistungen und komplexen Anwendungslösungen bis hin zu Outsourcingprojekten und Weiterbildungsangeboten.
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