Mitsubishi Electric präsentiert 600 V HVIC für den Einsatz in Automobilelektronik
- Pressemitteilung der Firma Mitsubishi Electric b. v., 08.05.2012
Pressemitteilung vom: 08.05.2012 von der Firma Mitsubishi Electric b. v. aus
Kurzfassung: Mitsubishi Electric präsentiert 600 V HVIC für den Einsatz in Automobilelektronik Ratingen, 8. Mai 2012 – Mitsubishi Electric stellt mit dem M81729JFP ein neues 600 V HVIC (High Voltage Integrated Circuit) für den Einsatz in Spannungswandlern ...
[Mitsubishi Electric b. v. - 08.05.2012] Mitsubishi Electric präsentiert 600 V HVIC für den Einsatz in Automobilelektronik
Ratingen, 8. Mai 2012 – Mitsubishi Electric stellt mit dem M81729JFP ein neues 600 V HVIC (High Voltage Integrated Circuit) für den Einsatz in Spannungswandlern für Elektrofahrzeuge
(EV – Electric Vehicles) und hybrid-elektrische Fahrzeuge (HEVs) vor. EVs und HEVs nutzen Leistungshalbleiter in ihren Spannungswandlern zur Umwandlung der hohen, für die Motor-Stromversorgung verwendeten Spannungen in Niederspannung zur Versorgung verschiedener anderer Geräte im Fahrzeug.
Der neue M81729JFP Baustein zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit und kompaktes Gehäuseformat aus. Er ist ausgelegt für Betriebstemperaturen zwischen -40 und +125 °C, wie sie für den Einsatz im Automobilbereich gefordert sind. Der HVIC schaltet bei Ausfall der Versorgungsspannung seine Ausgangsspannung ab und schützt damit andere Leistungselektronik-Bausteine vor Beschädigung. Der neue M81729JFP ersetzt konventionelle Treiberschaltungen mit Optokopplern und Komparatoren. Dies ermöglicht den Aufbau kompakterer Spannungswandler.
Die hohe Leistungsfähigkeit des neuen HVIC ermöglicht eine effizientere Steuerung von Spannungswandlern. Durch die Verwendung der 600 V MFFP (Multiple Floating Field Plate) Struktur wird eine störungssichere Funktion des integrierten Level-Shifters erzielt, wobei gleichzeitig der maximale Leckstrom in diesen Strukturen auf unter 1 µA begrenzt wird. Weiterhin vereinfacht das Modul die Ansteuerung von Leistungselektronik-Modulen durch eine Angleichung der Verzögerungszeiten zwischen den Hoch- und Niederspannungsstufen.
Der M81729JFP Baustein, der eine silberhaltige Schicht für die Chip-Montage und ein bleifreies Lot für die Metallisierung der äußeren Anschlüsse nutzt, erfüllt alle RoHS-Anforderungen.
Mit dem neuen M81729JFP Baustein dringt die Mitsubishi Electric 600 V HVIC Technologie in den Markt für EVs und HEVs vor, in dem bisher konventionelle Treiberschaltungen mit Optokopplern zur Signalisolierung und Komparatoren eingesetzt werden.
Ratingen, 8. Mai 2012 – Mitsubishi Electric stellt mit dem M81729JFP ein neues 600 V HVIC (High Voltage Integrated Circuit) für den Einsatz in Spannungswandlern für Elektrofahrzeuge
(EV – Electric Vehicles) und hybrid-elektrische Fahrzeuge (HEVs) vor. EVs und HEVs nutzen Leistungshalbleiter in ihren Spannungswandlern zur Umwandlung der hohen, für die Motor-Stromversorgung verwendeten Spannungen in Niederspannung zur Versorgung verschiedener anderer Geräte im Fahrzeug.
Der neue M81729JFP Baustein zeichnet sich durch hohe Zuverlässigkeit und kompaktes Gehäuseformat aus. Er ist ausgelegt für Betriebstemperaturen zwischen -40 und +125 °C, wie sie für den Einsatz im Automobilbereich gefordert sind. Der HVIC schaltet bei Ausfall der Versorgungsspannung seine Ausgangsspannung ab und schützt damit andere Leistungselektronik-Bausteine vor Beschädigung. Der neue M81729JFP ersetzt konventionelle Treiberschaltungen mit Optokopplern und Komparatoren. Dies ermöglicht den Aufbau kompakterer Spannungswandler.
Die hohe Leistungsfähigkeit des neuen HVIC ermöglicht eine effizientere Steuerung von Spannungswandlern. Durch die Verwendung der 600 V MFFP (Multiple Floating Field Plate) Struktur wird eine störungssichere Funktion des integrierten Level-Shifters erzielt, wobei gleichzeitig der maximale Leckstrom in diesen Strukturen auf unter 1 µA begrenzt wird. Weiterhin vereinfacht das Modul die Ansteuerung von Leistungselektronik-Modulen durch eine Angleichung der Verzögerungszeiten zwischen den Hoch- und Niederspannungsstufen.
Der M81729JFP Baustein, der eine silberhaltige Schicht für die Chip-Montage und ein bleifreies Lot für die Metallisierung der äußeren Anschlüsse nutzt, erfüllt alle RoHS-Anforderungen.
Mit dem neuen M81729JFP Baustein dringt die Mitsubishi Electric 600 V HVIC Technologie in den Markt für EVs und HEVs vor, in dem bisher konventionelle Treiberschaltungen mit Optokopplern zur Signalisolierung und Komparatoren eingesetzt werden.
Über Mitsubishi Electric b. v.:
Weitere Informationen finden sich auf unserer Homepage
Firmenkontakt:
Pressekontakt:
MITSUBISHI ELECTRIC EUROPE B.V.
Semiconductor European Business Group
Judith Seifert
Gothaer Straße 8
D-40880 Ratingen
Telefon: +49 (21 02) 486-0
semis.info@meg.mee.com
www.mitsubishichips.eu
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