Fujitsu entwickelt neues Mini-ITX-Mainboard auf AMD-Embedded-G-Series-SOC-Plattform

Kurzfassung: Fujitsu entwickelt neues Mini-ITX-Mainboard auf AMD-Embedded-G-Series-SOC-PlattformAuf einen Blick Optimiert für 24/7-Dauerbetrieb im erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 Grad Celsius Ext ...
[Fujitsu Technology Solutions - 27.05.2013] Fujitsu entwickelt neues Mini-ITX-Mainboard auf AMD-Embedded-G-Series-SOC-Plattform

Auf einen Blick
Optimiert für 24/7-Dauerbetrieb im erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 Grad Celsius Extended Lifecycle mit fünf Jahren Lieferbarkeit Mit drei verschiedenen SOCs aus der neuen AMD Embedded G-Series SOCMünchen, 27. Mai 2013 - Fujitsu Technology Solutions kündigt unter dem Namen Fujitsu D3313-S ein neues Mini-ITX-Mainboard für den 24/7-Dauerbetrieb in einem erweiterten Temperaturbereich von 0 bis 60 Grad Celsius an. Das für vielfältige industrielle und semi-industrielle Anwendungen optimierte Board aus der Fujitsu Industrial Series wird einen Produktlebenszyklus von mindestens fünf Jahren haben. Es basiert auf Ein-Chip-Lösungen oder Systems-on-a-Chip (SOC) aus der neuen AMD Embedded G-Series SOC, die speziell für Industrieanwendungen entwickelt wurde. Nach dem offiziellen weltweiten Launch der AMD-Embedded-G-Series-SOC-Plattform am 23. April 2013 haben die Entwickler von Fujitsu am Standort Augsburg mit dem Design der Boards begonnen. Erste Muster der Mainboards sind im September 2013 lieferbar. Die Serienfertigung beginnt voraussichtlich im November 2013 in Augsburg. Für die enge Integration von Forschung und Entwicklung einerseits und Fertigung andererseits war das Augsburger Werk im März mit demBayerischen Qualitätspreis 2013 ausgezeichnet worden.
Der Einsatz von Ein-Chip-Prozessoren oder Systems-on-a-Chip (SOC) ermöglicht eine erhöhte Rechenleistung bei geringem Energieverbrauch. Das neue Fujitsu-Mainboard wird in drei Ausführungen mit jeweils unterschiedlichen Systems-on-a-Chip (SOC) von AMD erhältlich sein. D3313-S1 basiert auf AMD Embedded GX-210HA SOC mit AMD Radeon HD8210E Graphics (Dualcore, 1.0 GHz), D3313-S2 auf AMD Embedded GX-217GA SOC mit AMD Radeon HD 8280E Graphics (Dualcore, 1.65 GHz) und D3313-S3 auf AMD Embedded GX-420CA SOC mit AMD Radeon HD 8400E Graphics (Quadcore, 2.00 GHz). Alle Varianten verfügen über zwei DDR3-1866/1600-SDRAM SO-DIMM-Sockel für bis zu 16 GB Single-Channel-Memory.
Sämtliche neuen AMD-Embedded-G-Series-SOC-Mainboards von Fujitsu unterstützen DVI-I, Display Port und 24-Bit-Dual-Channel-LVDS. Zudem verfügen alle Boards der Reihe D3313-S über einen m-SATA-Anschluss sowie einen PCIe-Minicard-Sockel mit USB-Unterstützung. Das Layout der externen I/O-Anschlüsse ist identisch mit dem der Vorläufergeneration D3003-S. Dadurch können die D3313-S-Mainboards auch in die existierenden Mini-ITX-Gehäuse von Fujitsu eingebaut werden. Dies ermöglicht einen einfachen Umstieg der Plattform-Technologie bei gleichbleibendem Gehäuse und bietet auchweiterhin die optimale Basis für ein kostengünstiges System.
Der Bayerische Qualitätspreis zeichnet Unternehmen aus, die auf dem Gebiet unternehmensweiter Qualitätssicherungskonzepte mit innovativen Lösungen vorangehen. Fujitsu ist der einzige PC-Hersteller, der mit dem Werk Augsburg in Deutschland im eigenen Werk produziert. Europäische Anwender der Embedded-Mainboards aus Augsburg profitieren dabei im Vergleich zu Produkten aus Asien von dem zeitnahen, intensiven Design-in-Support ohne Zeitverschiebung und Sprachbarrieren.
Zitat
Peter Hoser, Sales Director OEM bei Fujitsu Technology Solutions.
'Die Entwicklung unserer Mainboards auf der Basis der neuen AMD Embedded G-Series SOC garantiert unseren Kunden höchste Produktreife. Durch den leicht zeitversetzten Serienstart der D3313-S zur AMD Embedded G-Series SOC werden ‚Kinderkrankheiten, welche bedingt durch die enorme Komplexität der Plattform-Ökosysteme bei neuen Technologien aller Hersteller auftreten, vermieden. Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung im Design von Industrie-Mainboards und der bewährt engen Verzahnung von Entwicklung und Produktion können unsere Kunden sich darauf verlassen, dass die Mainboards, die wir jetzt entwickeln, ab Serienfertigung im November 2013 höchsten Anforderungen von Industriekunden genügen werden.'
Preise und Verfügbarkeit
Muster sind ab September 2013 verfügbar. In Serie werden die Boards ab November 2013 lieferbar sein.
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