Sentis M100 Tiefensensor von Bluetechnix mit 3D Time-of-Flight-Technologie
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Mit der neuen Produktlinie Sentis, die für intelligente Sensor-Systeme steht, präsentiert Bluetechnix eine neue 3D-Kamera mit Time-of-Flight Technologie. Die SentisToF-M100 ist ähnlich wie die Argos3D - P100 mit einem PMD-Chip ausgestattet sein, wird jedoch ihr Anwendungsgebiet vornehmlich in industriellen Umgebungen finden. Konzipiert für den industriellen Temperaturbereich von -40° bis +85°C und gerade einmal 50 x 55 x 36 mm Baugröße (unboxed), lässt sich die SentisToF-M100 in nahezu jedes Gerät nachträglich einbauen. Dank der Temperatur-Unempfindlichkeit sind auch Einsatzmöglichkeiten in Fahrzeugen und Fabrikhallen möglich.
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Autor der Pressemeldung "Dual Core 3D-Kamera von Bluetechnix mit Time-of-Flight Technologie für -40 ° bis 85 °C" ist Bluetechnix GmbH, vertreten durch Daniela Hübsch.