ZEISS: Großauftrag für Halbleiterequipment

[Carl Zeiss AG - 12.03.2014] ZEISS: Großauftrag für Halbleiterequipment

Gerätebestellungen aus den USA im zweistelligen Millionenbereich
Der Unternehmensbereich Semiconductor Manufacturing Technology (Halbleitertechnik) von ZEISS konnte im Februar einen Großauftrag für Halbleiterequipment verbuchen. Ein Kunde aus den USA bestellte beim Geschäftsbereich Semiconductor Metrology Systems (SMS) mit Hauptsitz in Jena insgesamt zehn Geräte zur Halbleiterfertigung. Das Auftragsvolumen liegt im zweistelligen Millionenbereich und zeigt die starke Reputation des Geschäftsbereichs SMS bei seinen Kunden.
Das Equipment wird in einem speziellen Segment der Halbleiterfertigung eingesetzt: zur Optimierung lithografischer Photomasken. Mit Hilfe der ZEISS Geräte lassen sich Photomasken hochgenau vermessen, Fehler analysieren und reparieren. "ZEISS ist seit vielen Jahren ein enger Partner der großen Chiphersteller. Mit dem aktuellen Großauftrag hat ein amerikanischer Chiphersteller unsere komplette Produktpalette bestellt", kommentiert Dr. Oliver Kienzle, Vorsitzender der Geschäftsführung der Carl Zeiss SMS GmbH. "Das ist ein großer Erfolg, der uns zeigt, welches Vertrauen der Kunde in uns hat und welchen Stellenwert die ZEISS Produkte mittlerweile in der Halbleiterindustrie haben." Das Auftragsvolumen im zweistelligen Millionenbereich sichere zudem einen guten Bestand für das aktuelle und kommende Geschäftsjahr, so Kienzle weiter.
Die Geräte werden an drei Standorten der Carl Zeiss SMS GmbH in Jena, Roßdorf (bei Darmstadt) und Karmiel (Israel) entwickelt und in Jena und Israel gefertigt. Um sich für Aufträge in dieser Größenordnung entsprechend zu rüsten, saniert und erweitert die SMS seit Juli vergangenen Jahres einen Großteil der Reinraumkapazitäten in Jena. Nach Abschluss der Umbaumaßnahmen im Mai 2014 wird die gesamte Fertigungsfläche den hohen Anforderungen der Halbleiterfertigung entsprechen.

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