Deutsche Investitionen stärken die Mikroelektronik in Europa

Kurzfassung: Deutsche Investitionen stärken die Mikroelektronik in EuropaForschungsprojekte geben Europa neuen Schub / Wanka: "Viele Arbeitsplätze hängen von Hightech-Innovationen ab" Die Europäische Kommissio ...
[Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) - 18.12.2014] Deutsche Investitionen stärken die Mikroelektronik in Europa

Forschungsprojekte geben Europa neuen Schub / Wanka: "Viele Arbeitsplätze hängen von Hightech-Innovationen ab"
Die Europäische Kommission und die Mitgliedstaaten haben in der europäischen Initiative ECSEL (Electronic Components and Systems for European Leadership) zwölf Forschungsprojekte im Gesamtvolumen von etwa 710 Millionen Euro zur Förderung ausgewählt. Deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen sind an zehn dieser Projekte beteiligt. Gemeinsam mit den europäischen Partnern sollen Innovationen in Elektronikkomponenten und -systemen vorangetrieben werden. Die Europäische Union verfolgt mit ECSEL das Ziel, den Weltmarktanteil der europäischen Mikroelektronik erheblich zu steigern.
"Mit unseren Investitionen in die Mikroelektronik-Forschung stärken wir die europäische Wirtschaft und geben ihr neue Impulse", sagte Bundesforschungsministerin Johanna Wanka. Die Bundesregierung unterstützt die ECSEL-Initiative der EU. "Die Mikroelektronik ist für Deutschland von besonderer Bedeutung und eine Schlüsseltechnologie in Europa. Viele Arbeitsplätze hängen von den Hightech-Innovationen ab. Die Impulse aus der Forschung haben daher eine direkte Wirkung auf die Entwicklung in den europäischen Ländern", so Wanka. Gerade Entwicklungen wie Industrie 4.0 profitieren vom Potenzial der Mikroelektronik.
Die jetzt zur Förderung ausgewählten Forschungsprojekte beinhalten Schwerpunkte der deutschen Forschung, wie beispielsweise intelligente Elektroniksysteme, Chip- und Systemdesign sowie Leistungselektronik. So wird zum Beispiel im Projekt ADMONT unter Führung des Chipherstellers X-Fab eine Pilotlinie für die Produktion von Halbleiterchips mit erweiterten Funktionalitäten (More-than-Moore-Technologien) aufgebaut. Angestrebt werden Schlüsselanwendungen in den Bereichen Gesundheit/Diagnostik, intelligente Mobilität/Logistik, Energie, Sicherheit und Industrieproduktion. Die Projektpartner im Verbundprojekt PowerBase unter Führung des Mikroelektronikherstellers Infineon haben sich zum Ziel gesetzt, vorhandene europäische Kompetenzen im Bereich der Leistungselektronik zu stärken und im Vergleich zum internationalen Wettbewerb wesentlich auszubauen. Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung kompakter, zuverlässiger und schneller Halbleiter für das energieeffizi! ente Schalten von elektrischen Strömen.
Den überwiegenden Teil der Gesamtkosten von 710 Millionen Euro aller ausgewählten Projekte trägt die Industrie, rund 300 Millionen Euro sind öffentliche Gelder. Die zehn Projekte mit deutscher Beteiligung fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung mit 32 Millionen Euro. Hinzu kommen 7 Millionen Euro, die das Land Sachsen für dort ansässige Projektpartner bereitstellt. Die Europäische Kommission verdoppelt diese staatlichen deutschen Fördergelder und stellt somit weitere 39 Millionen Euro bereit. Die deutschen Industriepartner tragen mit etwa 100 Millionen Euro zur Finanzierung bei.
Weitere Informationen finden Sie unter: http://www.bmbf.de/de/6247.php und http://www.ecsel.eu/web/index.php

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